직무 · 에이에스엠엘코리아 / 필드엔지니어
물리학을 전공하다보니, 낸드 플래시에 대해서 완벽히는 잘 모르겠습니다. 대략적으로 어떤식 정보를 저장하는지 까지는 알지만, 전체적으로 어떻게 작동하는지 잘 모르겠습니다. 공부하다보니 너무 어려워서 질문드립니다. 낸드플래시나 디램에 대해서 어느정도까지 알고있어야하나요?
2025.09.08
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안녕하세요, 이번에 ASML video recording interview합격 후 1차면접을 준비하고 있습니다. 직무는 CSE입니다. 1차면접은 퀴즈+실무면접을 봅니다. 이때 퀴즈는 40분간 풀이, 10분 동안 발표 및 QnA를 한다는데요. 혹시 문제가 어떤 식으로 주어지는지 여쭙고 싶습니다. 안내사항에는 CSE 엔지니어로서 역량을 평가하기에 알맞은 주제로 출제한다고 돼있는데, 감이 안 잡히네요…
안녕하세요, ASML 비디오 레코딩 인터뷰 관련 질문이 있습니다. 혹시 영상평가를 서류와 종합적으로 하는 것일까요? 아니면 서류는 제외하고 오로지 영상으로만 평가하는 것일까요?
포토공정에 대해서 ‘반도체 제조기술의 이해’라는 책으로 공부중입니다. 그런데 포토공정 부분에서 Alignment Laser의 Signal Strength나 DBO, overlay linear model 등 너무 방대한 내용이 있어서 어렵네요. CS 직무를 희망하는데요. 어느정도 지식을 보유해야 하나요? 해상도나 브래그 산란, 호이겐스 원리는 알고있습니다.
안녕하세요, 이번에 ASML video recording interview합격 후 1차면접을 준비하고 있습니다. 직무는 CSE입니다. 1차면접은 퀴즈+실무면접을 봅니다. 이때 퀴즈는 40분간 풀이, 10분 동안 발표 및 QnA를 한다는데요. 혹시 문제가 어떤 식으로 주어지는지 여쭙고 싶습니다. 안내사항에는 CSE 엔지니어로서 역량을 평가하기에 알맞은 주제로 출제한다고 돼있는데, 감이 안 잡히네요…
안녕하세요, ASML 비디오 레코딩 인터뷰 관련 질문이 있습니다. 혹시 영상평가를 서류와 종합적으로 하는 것일까요? 아니면 서류는 제외하고 오로지 영상으로만 평가하는 것일까요?
포토공정에 대해서 ‘반도체 제조기술의 이해’라는 책으로 공부중입니다. 그런데 포토공정 부분에서 Alignment Laser의 Signal Strength나 DBO, overlay linear model 등 너무 방대한 내용이 있어서 어렵네요. CS 직무를 희망하는데요. 어느정도 지식을 보유해야 하나요? 해상도나 브래그 산란, 호이겐스 원리는 알고있습니다.
답변 3
멘티님 공정기술·장비 CS 엔지니어로 준비 시 낸드플래시나 디램은 메모리 구조, 셀 동작원리, 데이터 저장 방식(Floating Gate, Charge Trap, 3D 구조 등) 및 기본한계(예: SLC/MLC/TLC, 읽기·쓰기·소거 메커니즘, 셀 간 간섭, 수명 등)까지는 이해하시는 것이 필수적입니다 실제로 소자 물리구조·제조공정 주요 단계, 대표 불량 모드, 핵심 Test/분석 방법, 장비가 어디·어떤 파라미터에 영향을 주는지까지 숙지해야 실무 적응이 빨라집니다 반면, 설계/회로 미세원리까지 파고들 필요는 없으며, 현장 문제해결 및 공정 관련 물리 이해에 초점을 맞추시면 충분합니다 채택부탁드리며 파이팅입니다!
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